臻彩科技 ZCCUTTER 高精密电子辅料与研发打样振动刀切割系统

研发打样需开模，3-7天等待，单款成本800-3000元

新品迭代节奏被模具周期拖累，错失市场窗口

激光切割导致硅胶/泡棉边缘焦黄硬化，影响装配与性能

良率损失5-15%，车规级品控不达标

FPC补强板、离型膜等异形小件，人工裁剪精度差、效率低

人工成本高，一致性无法保证

材料尺寸太小（如10×15mm），吸附不住，切割时跑偏

无法实现自动化，依赖人工定位

成品太小（如1×10mm），人工捡料效率极低

产能瓶颈，制约批量交付

切割后需人工清废、人工品检，无法形成数据闭环

质量追溯缺失，难以通过ISO/TS 16949审核

🔹 无模化冷切割​

高频振动刀物理剪切，无热影响区（HAZ=0），不破坏材料导电/导热/绝缘性能。支持半切、全切、压痕、冲孔多工艺一次完成。

🔹 微米级定位精度​

台达闭环伺服+银泰直线导轨+光栅尺反馈，定位精度≤±0.05mm，重复精度≤±0.03mm。满足FPC补强板、精密垫片等严苛公差。

🔹 AI工艺库免调试​

内置AI1500材质工艺库，涵盖硅胶、泡棉、PET、PI、吸波材等500+电子材料参数。选材→拍照→切割，三步完成，无需经验技师。

🔹 小尺寸精密吸附​

9-12区独立负压分区控制，可精准开启对应区域集中吸附力。配合定制Tray治具（如JEDEC标准Tray），10×15mm极小材料稳定吸附，成品小至1×10mm不移位。

🔹 视觉定位与品检联线​

2000万四点CCD工业相机，支持Mark点识别、瑕疵避让、缝隙检测。切割后数据可对接面阵相机/二次元测量，形成“切割→清废→检测”闭环。

🔹 分区真空吸附​

9-12区独立真空控制，-80kPa强力吸附，薄至0.05mm的薄膜也不移位、不起皱。

🔹 数字化互联​

标配Ethernet/RS485/IoT模块，预留机械手接口与MES对接端口，支持Modbus TCP/OPC UA协议。支持从人工摆盘到全自动上下料的分级升级。

电子辅料​

导热硅胶垫、矽胶片、绝缘片、麦拉片、PET/PI膜

0.05-5mm

芯片散热模组、电池绝缘、EMI屏蔽

缓冲防护​

EVA泡棉、PU海绵、PORON、CR泡棉、硅胶发泡

0.5-30mm

包装缓冲、防震垫圈、密封衬垫

柔性线路​

FPC补强板（PI/钢片）、覆盖膜、电磁屏蔽膜

0.05-2mm

柔性电路板辅料

胶粘制品​

双面胶、OCA光学胶、AB胶、防水胶圈

0.05-3mm

屏幕贴合、结构粘接

软磁/吸波材料​

软磁片、吸波材、铁氧体片

0.1-3mm

NFC天线、无线充电模组、EMI抑制

包装打样​

瓦楞纸、灰板纸、蜂窝板、亚克力

1-15mm

产品包装盒、展示架打样

纺织/皮革​

超纤皮、PU革、网布、无纺布

0.3-5mm

智能穿戴表带、耳机耳罩

研发打样​

开发板辅料开模周期长，打样成本高

ZCRA1410：CAD文件直导，5分钟出路径

打样周期从3天→2小时，单款成本从800元→15元

封测辅料裁切

​

耐高温泡棉/绝缘片需无毛刺、尺寸稳定

ZCRC2516：伺服振动刀+双闭环控深

边缘无毛刺，尺寸公差±0.05mm，良率99.5%+

极小尺寸精密切割​

10×15mm块料吸附不住，1×10mm成品捡料难

分区负压+定制Tray治具+AI路径优化

单批次摆盘50片，连续切割无位移，良率99.6%

品检联线​

切割后需人工清废、人工测量，效率低

CCD视觉定位+数据接口对接面阵相机

实现“切割→清废→检测”自动化，数据可追溯

小批量多品种​

订单SKU多，每种只需几十到几百件

ZCRA系列+AI工艺库，免换模即时切换

换款时间＜3分钟，设备利用率85%+

有效切割幅面 (mm)

1400×1000

1800×1400

2500×1600

定位精度 (mm)

≤±0.05

≤±0.05

≤±0.05

重复定位精度 (mm)

≤±0.03

≤±0.03

≤±0.03

振动刀频率 (次/分钟)

15,000-22,000

15,000-22,000

15,000-22,000

最大切割速度 (mm/s)

800

800

1200

最大切割厚度 (mm)

15

15

30

真空吸附分区

9区

9区

12区

最小稳定吸附尺寸 (mm)

≥10×10（配合治具）

≥10×10（配合治具）

≥10×10（配合治具）

刀头配置

振动刀+压痕轮+半切刀

振动刀+压痕轮+半切刀

振动刀+圆刀+冲孔刀

视觉系统

选配2000万CCD

选配2000万CCD

标配2000万CCD

通信接口

Ethernet/USB/RS485

Ethernet/USB/RS485

Ethernet/USB/RS485+IoT

自动化接口预留

IO扩展口/Modbus TCP

IO扩展口/Modbus TCP

IO扩展口/Modbus TCP+OPC UA

设备尺寸 (mm)

2200×1700×1300

2600×2100×1300

3400×2300×1500

电源要求

220V/3.5kW

220V/4.5kW

380V/7.5kW

材料太小，真空吸不住

9-12区独立分区负压，可精准开启对应区域，集中吸附力。配合定制Tray治具（如JEDEC标准Tray），材料在凹槽内定位，不移位。

切割时小片飞溅

切割路径AI优化：先切外框固定，再切内孔；成品尺寸小至1×10mm仍可保持原位。

薄料容易变形

7.5kW涡轮真空泵，-80kPa强吸附，配合透气垫层，薄至0.05mm的薄膜也不起皱。

全自动上下料（机械手）

主机预留Ethernet/IO扩展接口，支持Modbus TCP/OPC UA协议，可对接SCARA机器人、协作机器人或桁架机械手。

半自动人工摆盘

支持定制JEDEC标准Tray治具、塑料Tray治具，人工摆盘后设备自动识别切割。

与前后工序互联

预留MES对接端口，可实现工单下发、完工报工、质量数据回传。

研发打样/小批量（每日＜500片）

人工摆盘 + 设备高速切割 + 人工分拣

换款快（＜3分钟），无需额外投资

中批量（每日500-5000片）

人工摆盘 + 设备切割 + 负压吸附收料

切割完成后整版转移，减少单片拾取时间

大批量（每日＞5000片）

全自动上下料（机械手）+ 视觉检测分拣

需项目评估，投资回收期约12-18个月

切割原理

高频振动物理剪切

热熔融气化

热影响区（HAZ）

无（冷切割）

有（0.1-0.5mm焦黄/硬化）

边缘质量

光滑无毛刺

可能有熔珠/碳化

适用材料

硅胶、泡棉、PET、PI、织物等

不适合含氯/阻燃剂材料（产生毒气）

能耗

2.1-4.5 kW

12-25 kW

维护成本

刀片更换（28-120元/片）

激光管更换（3000-8000元/支）

免费打样​

提供材料样品（≥A4尺寸），3个工作日内出具《试切报告》+切割样品

安装培训​

工程师上门安装调试+操作培训（2天），确保100%独立操作

工艺支持​

终身免费AI工艺库更新，新材料工艺开发免费

备件供应​

钨钢刀片常备库存，当日下单当日发货

远程运维​

IoT模块标配，实时监控设备状态，故障预警提前48小时推送

软件升级​

终身免费OTA升级，不断解锁新功能

自动化升级​

预留接口，支持从人工摆盘到全自动上下料的分级升级